Amaoe BGA reballing šablóny Pre XIAO NOTE3 6X REDMI NOTE5 POZNÁMKA 5 PRO Snapdragon 636 660 CPU POWER Chip BGA Čip Tin Rastlín Net

€4.36


Produkt Úvod:

Amaoe BGA reballing šablóny Pre XIAO NOTE3 6X REDMI NOTE5 POZNÁMKA 5 PRO Snapdragon 636 660 CPU POWER Chip BGA Čip Tin Rastlín Net

Package:

1 x Rebaling Šablóny Šablóny

Štítky: snapdragon 810 cpu, amaoe telefón, mobily snapdragon 660, úradný xiao, kugoo m4 pro, glas xiomi poznámka 8 pro, bga pre lga cpu, spájky vzorkovníka macbook, bga na lga, redmi xiao.


( 2 Hodnotenie )

Počet